Technik der NX1: Back Side Illumination (BSI)

Samsung hat sein neues Spitzenmodell NX1 mit einem neu entwickelten Sensor ausgerüstet. Bei der Technik des Chips tauchen immer wieder einige Schlagwörter auf, die ich in einer kleinen Serie mal ein wenig auseinander nehmen möchte.

BSI ist die Abkürzung für “back-side-illuminated”. Das Licht fällt also auf die Rückseite. Welche Rückseite?

Dazu hier eine Skizze, wie ein “front-side-illuminated” Chip, also das Gegenteil von BSI aussieht:

Normalerweise werden Chips so hergestellt, dass die Leiterbahnen sich auf der Oberfläche befinden. Bei Mikroprozessoren oder Speicherchips spielt das auch überhaupt keine Rolle. Bei den Bild-Sensoren aber schon. Dort wird ein Teil der lichtempfindlichen Fläche durch die Leiterbahnen verdeckt. Das geht auf Kosten der Empfindlichkeit.
Bei der BSI-Technik wird der Sensor zunächst genau so hergestellt wie in der Skizze zu sehen. Dann wird die Rückseite aber abgeschliffen und mit der Rückseite nach oben eingebaut.

Vorteil: Die Empfindlichkeit steigt. Nachteil: Der Fertigungsaufwand ist wesentlich höher.
BSI ist also ein echtes Qualitätsmerkmal.